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Horno eutéctico al vacío V4D

Ⅰ. Información del producto:

1. Temperatura de soldadura: La temperatura máxima de soldadura ≥450℃.

2. Tasa de vacío: el vacío final ≤10 Pa y el vacío de trabajo es 50Pa-200Pa.

3. Área de soldadura efectiva: ≥380mm * 310mm.

4. Altura del horno: ≥100mm.

5. Método de calefacción: calefacción radiante infrarroja en la parte inferior + calefacción radiante infrarroja en la parte superior. La placa caliente utiliza una plataforma de grafito de grado semiconductor. La plataforma de grafito no es fácil de deformar durante mucho tiempo y tiene una alta conductividad térmica, lo que hace que la temperatura de la superficie de la placa caliente sea más uniforme.

6. Uniformidad de temperatura: within the effective soldering area ≤ ± 2%.

7. Velocidad de calentamiento: Tasa máxima de calentamiento of SiC graphite heating platform is 120℃/min.

El horno eutéctico al vacío V4D está equipado con calentamiento superior para mejorar la eficiencia del calentamiento al mismo tiempo que hace que la temperatura de la plataforma sea más uniforme y mejora la consistencia y la calidad de la soldadura.

8. Velocidad de enfriamiento: La velocidad máxima de enfriamiento es 120℃/ min (la temperatura más alta sin carga está en el rango de -200℃).

Plataforma de calentamiento de grafito SiC: Enfriamiento por aire + enfriamiento por agua combinado El método de enfriamiento se usa para lograr un enfriamiento rápido de la placa caliente, aumentar la Velocidad de enfriamiento y darse cuenta de que la diferencia de temperatura durante el proceso de enfriamiento es demasiado grande, lo que resulta en mala sinterización del dispositivo.

9. Cumple con los requisitos de soldadura de varias soldaduras (≤450 ℃).

Por ejemplo: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 y otras almohadillas de soldadura preformadas (soldadura eutéctica sin fundente) y pastas de soldadura de varias composiciones.

10. Relación de vacío de soldadura:

El horno de sinterización al vacío V4D ha sido probado por una gran cantidad de clientes al soldar, y la relación de vacío se puede controlar por debajo del 3%.

11. Módulo de presión positiva opcional:

El equipo puede equiparse con un módulo de presión positiva ≤0.3Mpa, que puede cumplir con los requisitos de los procesos de presión positiva y presión negativa. El proceso de presión positiva puede resolver eficazmente.

El problema del desplazamiento de pequeños dispositivos durante el proceso de soldadura (MiniLED, MicroLED, etc.) y la solución del problema de la salpicadura de fundente en el proceso de soldadura en pasta (productos de marco de plomo).

12. Sistema de control de temperatura y Sistema de medición de temperatura.

El horno de sinterización al vacío V4D se puede llenar con gas inerte de nitrógeno para ayudar a la soldadura y, al mismo tiempo, cumplir con el proceso de atmósfera reductora de ácido fórmico, nitrógeno y gas mixto de hidrógeno (5% de hidrógeno, 95% de nitrógeno). La atmósfera del proceso se puede controlar con precisión por tiempo o por el medidor de flujo másico MFC para garantizar la consistencia de cada conjunto de finalización del proceso.

Algunas imágenes de prueba de clientes (de productos de clientes, no reimprimir)

Ⅱ. Mesa de accesorios
Número Nombre Configuración Cantidad
1 Cuerpo principal del horno eutéctico al vacío Estándar 1 conjunto
2 Sistema de control de temperatura (TORCH) Estándar 1 conjunto
3 Sistema de medición de temperatura (TORCH) Estándar 2 set
4 Sistema de vacío Bomba de vacío (bomba de aceite mecánica) Estándar 1 conjunto
Bomba de vacío (bomba seca mecánica) Opcional 1set
Bomba de vacío (Japan SMC) Estándar 1 conjunto
Bomba de vacío (Chengdu Ruibao) Estándar 1 conjunto
5 Plataforma de calentamiento de grafito SiC Estándar 1 conjunto
6 Sistema de refrigeración de agua (incluyendo máquina de refrigeración por agua) Estándar 1 conjunto
7 Sistema de atmósfera de nitrógeno Estándar 1 conjunto
8 Sistema de atmósfera de ácido fórmico Estándar 1 conjunto
9 Atmósfera de mezcla de nitrógeno e hidrógeno Opcional 1 conjunto
10 Sistema de software de control de refusión de vacío (Sistema de control) Estándar 1 conjunto
11 Computadora industrial (Advantech) Estándar 1 conjunto
12 Caudalímetro másico MFC Estándar 1 conjunto
13 Sistema de calefacción superior Estándar 1 conjunto
14 Módulo de presión positiva Opcional 2
15 Visión/microscopio CCD Opcional 1 conjunto
Ⅲ. Lista de parámetros
Modelo V4D
Zona de soldadura 380*310mm
Altura de soldadura 100mm
Rango de temperatura Max 450℃
Vacío definitivo ≤10Pa
Velocidad de calentamiento ≤120℃/Min
Velocidad de enfriamiento ≤120℃/Min
Interfaz de datos Serial/USB
Modo de control del equipo Ordenador de control principal + software Sistema de control (software independiente de la antorcha)
Proceso de soldadura Control de temperatura de 40 secciones + control de presión de vacío
Forma de enfriamiento Refrigeración por agua (incluido el intercambiador de calor frío y la máquina de agua de refrigeración)
Potencia nominal 30kW
Fuente de alimentación trifásico de cinco hilos 380V 25-50A
Dimensión 1200*1100*1400mm
Peso 280Kg
Ⅳ. Imágenes de instalación reales (espacio de piso 3㎡)

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